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首頁 > 新聞中心 > 德國頒布實(shí)施微電子戰(zhàn)略,推進(jìn)提升本國在微電子領(lǐng)域的技術(shù)自主能力和韌性
摘要： 德國聯(lián)邦內(nèi)閣通過由聯(lián)邦研究、技術(shù)和航天部與聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)和能源部共同制定的“聯(lián)邦政府微電子戰(zhàn)略”（以下簡稱“戰(zhàn)略”）。

10月15日，德國聯(lián)邦內(nèi)閣通過由聯(lián)邦研究、技術(shù)和航天部與聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)和能源部共同制定的“聯(lián)邦政府微電子戰(zhàn)略”（以下簡稱“戰(zhàn)略”）。戰(zhàn)略圍繞促進(jìn)德國微電子領(lǐng)域發(fā)展，就芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和投入以及科研成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)和國際合作進(jìn)行總體規(guī)劃，以保持并擴(kuò)大德國和歐洲在微電子領(lǐng)域的優(yōu)勢，提升在該領(lǐng)域的技術(shù)主權(quán)和韌性。


一、戰(zhàn)略目標(biāo)

戰(zhàn)略擬在十年后實(shí)現(xiàn)以下五個主要目標(biāo)：

1.為新型芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造奠定基礎(chǔ)。

2.加快芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司、芯片和分析設(shè)備制造商的創(chuàng)新周期。

3.提升德國和歐洲在微電子領(lǐng)域的開發(fā)、制造、封裝和測試份額。

4.進(jìn)一步擴(kuò)大德國供應(yīng)廠商在極端紫外線、材料、工具和分析方面的優(yōu)勢。

5.培養(yǎng)足夠多的微電子專業(yè)人才。


二、戰(zhàn)略措施

為實(shí)現(xiàn)以上目標(biāo)，戰(zhàn)略規(guī)劃以下六大行動路徑：

1.加大對初創(chuàng)企業(yè)、中小企業(yè)的支持，增強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)能力。

2.促進(jìn)科研成果轉(zhuǎn)化，擴(kuò)大芯片生產(chǎn)和封裝產(chǎn)能。

3.加強(qiáng)學(xué)校教育，提高專業(yè)人才數(shù)量。

4.開展繼續(xù)教育，提升教學(xué)和產(chǎn)業(yè)人員質(zhì)量。

5.對半導(dǎo)體制造工廠進(jìn)行升級擴(kuò)建，支持企業(yè)投資半導(dǎo)體全工藝鏈。

6.構(gòu)建國際研究合作網(wǎng)絡(luò)，實(shí)施歐盟重大戰(zhàn)略。